首先、與其他類(lèi)型的激光器相比，半導(dǎo)體激光器能將能量（電流）直接轉(zhuǎn)化為激光輻射。半導(dǎo)體激光器允許對(duì)激光能量進(jìn)行快速調(diào)節(jié)，這對(duì)于使用高溫計(jì)進(jìn)行閉環(huán)溫度控制的快速加工過(guò)程至關(guān)重要。在聚合物的輪廓焊接、熔接及熱處理應(yīng)用中，可以把高溫計(jì)傳感器與加工用的光學(xué)元件整合在一起，從而能從加工區(qū)域探測(cè)同軸熱輻射。
其次、為避免高溫計(jì)與激光源相互干擾，高溫計(jì)的探測(cè)器的敏感波長(zhǎng)必須與激光源的波長(zhǎng)不同。用于材料加工中的高溫計(jì)，大多使用在1800～2100nm波長(zhǎng)范圍內(nèi)高度敏感的探測(cè)器，而半導(dǎo)體激光器的波長(zhǎng)通常為810nm或980nm。
再則、為確定處理制程的絕對(duì)溫度，必須要知道材料的一些屬性，如輻射系數(shù)及表面特性。然而對(duì)于大部分過(guò)程而言，材料的這些屬性并沒(méi)有確定。例如在軟焊過(guò)程中，焊料的狀態(tài)是從固態(tài)變到液態(tài)、然后又回到固態(tài)，因此焊料的光學(xué)屬性也在變化。在聚合物焊接過(guò)程中，熱輻射被玻璃、顏料或其他填充材料所吸收或散射。
最后、對(duì)大部分應(yīng)用來(lái)講，一個(gè)相應(yīng)的溫度測(cè)量對(duì)于開(kāi)環(huán)或閉環(huán)過(guò)程控制來(lái)講已經(jīng)足夠了。高溫計(jì)的控制器能存儲(chǔ)焊接溫度、激光輸出功率等處理數(shù)據(jù)，以供存檔和分析使用。因此，高溫計(jì)是用于質(zhì)量控制和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一個(gè)有用工具。