鐳射切割加工未來主導(dǎo)地位
鐳射切割加工作為第三代激光技術(shù)的代表,具有以下優(yōu)勢(shì):
(1)玻璃光纖制造成本低、技術(shù)成熟及其光纖的可饒性所帶來的小型化、集約化優(yōu)勢(shì);
(2)玻璃光纖對(duì)入射泵浦光不需要像晶體那樣的嚴(yán)格的相位匹配,這是由于玻璃基質(zhì)Stark 分裂引起的非均勻展寬造成吸收帶較寬的緣故;
(3)玻璃材料具有極低的體積面積比,散熱快、損耗低,所以上轉(zhuǎn)換效率較高,激光閾值低;
(4)輸出激光波長多:這是因?yàn)橄⊥岭x子能級(jí)非常豐富及其稀土離子種類之多;
(5)可調(diào)諧性:由于稀土離子能級(jí)寬和玻璃光纖的熒光譜較寬。
(6)由于鐳射切割加工的諧振腔內(nèi)無光學(xué)鏡片,具有免調(diào)節(jié)、免維護(hù)、高穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn),這是傳統(tǒng)激光器無法比擬的。
(7)光纖導(dǎo)出,使得激光器能輕易勝任各種多維任意空間加工應(yīng)用,使機(jī)械系統(tǒng)的設(shè)計(jì)變得非常簡單。
(8)勝任惡劣的工作環(huán)境,對(duì)灰塵、震蕩、沖擊、濕度、溫度具有很高的容忍度。
(9)不需熱電制冷和水冷,只需簡單的風(fēng)冷。
(10)高的電光效率:綜合電光效率高達(dá)20%以上,大幅度節(jié)約工作時(shí)的耗電,節(jié)約運(yùn)行成本。
(11)高功率,目前商用化的鐳射切割加工是六千瓦。